工控厚铜电路板是粘附在印刷电路板玻璃环氧基板上的一层铜箔。当铜厚＞20完成时，定义为工控厚铜电路板。PCB工控厚铜电路板在打样环节属于特殊工艺，具有一定的技术门槛和操作难度，成本也比较昂贵。

工控厚铜电路板的应用领域包括：手机、微波、航天、卫星通信、网络承重站、混合集成电路、大功率电路等新技术领域。

工控厚铜电路板的性能：具有承载大电流、降低热应变、散热良好的特点。高熔点可采用氧气吹制、低温不变脆等热熔焊接方法，也可防火，属于不燃材料。即使在极高的腐蚀性大气环境中，铜币也会形成一层坚固、无毒的钝化保护层。

工控厚铜电路板的优点：广泛应用于各用电器、新科技产品、国防、医疗等电子设备。

工控厚铜电路板的应用延长了电子设备产品的关键部件——一线电路板的使用寿命，也有助于简化电子设备的体积；近年来，厚铜板的应用领域和需求迅速扩大，成为市场发展前景良好的一类“热门”PCB种类。

大部分都是大电流基板（电流x电压）=电源）。大电流基板有两个重要的应用领域：电源芯片（电源模块）和汽车电子元件。其一些关键终端电子产品领域与传统电子产品相似PCB（如携带类型、电子产品、网络产品、基站设备等），有些与传统设备不同。大电流基板及常规PCB功效不同，主要功能是形成传输信息的导线。大电流基板通过大电流，承载功率装置的基板，主要功能是保护电流的承载能力，稳定电源。这种大电流基板的发展趋势是承载更大的电流，需要散发更大装置的热量。因此通过的大电流越来越大，基板的所有铜箔厚度也越来越厚，现在制造的大电流基板6oz铜厚已成为常规。