电子控制器件数据传输信号线中，其高频信号处理或者利用电磁波传播时所遇到的阻力称之为阻抗。为什么多层阻抗电路板在制造发展过程中存在一定工作要做阻抗？有4点原因来分析：

1、多层阻抗电路板要考虑电子元件，后期 smt 芯片连接器也需要考虑导电性能和信号传输性能，因此它将要求阻抗尽可能低。

2、多层阻抗电路板在生产发展过程中我们经历沉铜、电镀锡（或化学镀，热喷锡）、接插件焊锡等工艺设计制作一个环节，所用的材料必须严格要求低电阻率，才能得到保证线路板的整体阻抗值达到企业产品服务质量控制要求，才能正常运行。

3、多层阻抗电路板的镀锡是整个线路板制作过程中最具有容易发展出现一些问题的地方，是影响进行阻抗的关键技术环节；其最大的缺陷管理就是易氧化或潮解、钎焊性差，使线路板难焊接、阻抗过高，从而可以导致不同导电材料性能差或整板性能的不稳定。 　

4、多层阻抗电路板中的导体会有不同的信号传输，由于蚀刻、叠片厚度、导体宽度等不同因素的影响，导体的阻抗值会发生变化，信号会发生畸变，导致电路板的性能下降，因此需要将阻抗值控制在一定范围内。