制作技术
制程能力
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项 目  技 术 指 标 
板材类型
层 数  1-20层 
板 厚 0.2mm-6.0 mm
最小过孔(机械钻孔) 0.15 mm
最大板厚孔径比 13:01
最小线宽/线距 底铜0.5oz 3 / 3 mil 
底铜1oz 4 / 4 mil
底铜2oz 5 / 5 mil
底铜3oz 7 / 7 mil
底铜5oz 9 / 9 mil
成品铜厚 外层 6 oz
内层 6 oz
 最小环宽 导通孔 3 mil
器件孔 6 mil
最小BGA 0.20 mm
最大加工尺寸 双面板  600×1200 mm 
≤6层 600x900 mm
≧8层 500×600 mm 
孔径公差  非金属化孔  ±0.05 mm 
金属化孔  ±0.076 mm 
外形尺寸公差  ±0.13mm 
阻抗控制 单端阻抗,差分阻抗
翘曲度  ≤1% 
质量标准  IPC-600G,IPC-6012,IPC-TM-650 
联系信息
电 话: 86-0755-23083975 /23083979
市场部QQ:515363346
大客户热线:13925255659
E-mail: sales-1@sytdpcb.com
工厂地址:深圳市宝安区沙井街道上星西部工业区联昇工业园B栋
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