PCB电路板在生产过程中非常容易发生回焊难题，造成板材弯折翘曲，危害成品率。那么，如何减少呢？PCB电路板弯曲变形的风险？

1.减少温度对PCB电路板应力的危害。因为温度是电路板应力的主要来源，只需电焊焊接炉的温度或焊接炉膛内电路板的升温速率缓减，板材的变形和翘曲就能够大幅度降低。

2.应用比较高Tg板材能提高其承担应力形变的能力，但电路板的成本费用也相对性比较高。

3.提升PCB电路板的薄厚。许多电子产品的电路板厚度为1.0mm.0.8mm，或0.6mm。如无要求，建议使用电路板.6mm厚度可以大大降低板材弯曲变形的风险。

4.减少电路板尺寸和胶合板数量。由于大多数焊接炉使用链向前驱动电路板，电路板因后焊接炉的重量而下垂，电路板作为后焊接焊接板的边缘，可以减少电路板本身净重造成的松弛变形。

5.使用炉支架夹具。用炉子来减少变形，这样可以减少炉板的弯曲。若单层托盘不能减少电路板的变形，则必须加盖，夹紧电路板上下托盘，以减少电路板上方焊接炉的变形。

以上知识，您掌握了吗？