行业新闻|2022-07-11| admin
在选择时,一定要满足设计要点:平衡批量生产和成本。设计要点包括电气和结构稳定性、高速设计、PCB板(频率超过GHz)这通常更重要。
比如,10Gb/s高速模拟信号为波形,可视为不同频率正弦函数波信号的累积。所以,10个Gb/s包括许多不同的频率信号:5GHz三阶15基频信号GHz,五阶25ghz,七阶35GHz信号等等。模拟信号的完整性与射频微波的低损耗和低帧传输相同(模拟信号的高频谐波部分到达微波频段)。所以在很多方面,高速数字电路PCB选材类似于射频微波电路。
在实际工程操作中,高频板的选择看似简单,但仍有许多因素需要考虑。依据本文的介绍,PCB设计工程师或高速项目经理对板材的特点和选择有一定的掌握。掌握板材的电气性能、热性能和稳定性。压层应用合理,设计稳定性高、加工性能好的产品,改进各种因素。
关键考虑因素是选择合适的板材:
1.可制造性:
例如,各种抑制性能、温度性能、CAF/耐温性、机械韧性(附着力)(稳定性好)和阻燃等级;
2.及时获得材料特性:
许多高频板购买周期长,甚至2-3个月;除传统高频板外;因此,高频板必须提前与厂家沟通,尽快准备材料;
3.成本因素:
看产品的价格敏感程度,都可被消费品、通讯设备、诊疗、工业、军用运用;
4.法律法规的适用性等:
整合不同中国的环境法规,符合要求RoHS等规定。
在上述因素中,高速数字电路的运行速度为PCB关键因素考虑的关键因素。电路速度越高,选择的关键因素就越多,pcbdf应该越小。适用于1010中低损耗电路板Gb/s数字电路;25gb/s适用于低损耗板数字电路;超低损耗板将适用于高速快速数字电路,其速度可达50GB/s或更高。
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