目前，多层阻抗电路板的制造工艺多为减法，即减去原材料铜板上多余的铜箔，形成导电图形。减去的方法大多是化学腐蚀，这是很经济、高效的。然而，化学腐蚀没有差别攻击，因此有必要保护所需的导电图形。在导电图形上涂一层防腐剂，然后减少未受保护的铜箔腐蚀。在早期，防腐剂是通过丝网印刷以线路形式印刷的，因此被称为“印制电路板（printedcircuit）”。然而，随着电子产品越来越优质，印刷线的图像分辨率不能满足产品的需求，然后引用光致腐蚀剂作为图像分辨率材料。光致腐蚀剂是一种光敏材料，对一定波长的光源敏感，与光化学反应形成聚合物。只需使用图形底片对图形进行选择性曝光，然后通过显影溶液（例如1％碳酸钠溶液）去除未聚合光的腐蚀剂，即形成图形保护层。

在目前的多层阻抗电路板制造过程中，通过金属化孔实现了层间导通功能，因此PCB在生产过程中还需要进行钻孔作业，并对孔进行金属化电镀作业，最终实现层间导通。

常规多层阻抗电路板制造工艺，简而言之：

首先，做两个无孔双面板

切割（原材料双面铜板）-内部图形制作（形成图形耐蚀层）-内部蚀刻（减去多余的铜箔）

二、用环氧树脂玻璃纤维半固化片粘压两块制成的内芯板

将两块内芯板与半固化板铆接，然后在外层两侧铺一块铜箔，用压机在高温高压下压制，使其粘合。关键材料为半固化板，成分与原材料相同。它也是一种环氧玻璃纤维，但它是一种未完全固化的状态。它将在7-80度的温度下液化。添加固化剂，在150度时与树脂一起使用

交联反应固化后，不再可逆。通过这种半固态-液态-固态的转换，在高压下完成粘结。

三、常规双面板制作

钻孔-沉铜板电（孔金属化）-外线（形成图形防腐层）-外线蚀刻-阻焊（印刷绿油、文字）-表面涂层（喷锡、沉金等。）-成型（铣削）。