设计合格的PCB板对于PCBA对加工质量有很大的要求。因此，PCB多层阻抗电路板质量评价常用的相关参数是什么？

评估PCB常用的板材相关参数包括玻璃化转换温度（Tg热膨胀系数）（CTE）、PCB分解温度（Td）、耐热、电气、PCB吸水率。下面，我们将详细介绍玻璃化转变温度，热膨胀系数：

一、玻璃化转变温度（Tg值）

在一定温度下，铜板的基材又硬又脆，称为玻璃状态：在此温度下，基材变软，机械强度显著降低。决定材料性能的临界温度称为玻璃转换温度。

Tg如果温度过低，高温会使温度过低PCB变形，部件损坏。

二、热膨胀系数（CTE）

CTE加热后材料膨胀程度的定量描述。CTE指环境温度每升1℃，单位长度材料的伸长度。由于焊接温度高，无铅焊接要求无铅焊接。PCB板材具有较低的热膨胀系数，尤其是多层。PCBZ电路板方向CTE对金属化孔层的耐受性影响较大。特别是在多次焊接或维修时，经过多次膨胀、收缩，会导致金属化孔层断裂。