行业新闻|2022-09-05| admin
导通孔起着相互连接的作用,促进了电子产业的发展PCB塞孔技术的发展应运而生。为了满足客户的要求,导通孔塞孔技术多种多样,工艺流程特别长,过程控制困难。PCB电路板导通孔塞孔工艺是如何实现的?下面和小编一起来了解一下:
一、热风平整后塞孔工艺
这个工艺流程是:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非堵塞工艺生产。热风找平后,用铝网或挡墨网完成所有要塞的导通孔。感光油墨或热固性油墨可用于堵孔油墨。这个过程可以保证热风找平后导通孔不会掉油,但容易造成堵孔油墨污染板面、不均匀,均匀,容易造成虚焊。
二、热风整平前塞孔工艺
1、用铝板塞孔、固化、磨板后进行图形转移
该工艺采用数控钻床,将须塞孔的铝片钻出,制成网格,用于塞孔;热固性油墨也可用于与孔壁结合力高、硬度好的塞孔油墨。工艺流程如下:预处理→塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。
该方法可以保证导通孔塞孔平整,热风平整,无爆油、孔边掉油等质量问题,但是这种工艺需要一次加厚铜,所以对整板镀铜的要求很高。
2、用铝板塞孔后,直接丝印板表面阻焊
该工艺采用数控钻床,将须塞孔的铝板钻出,制成网格版,安装在丝网印刷机上进行塞孔。塞孔完成后,停止不超过30分钟,使用36分钟,直接阻焊丝网印刷板表面;工艺流程为:预处理-塞孔-丝网印刷-预干燥-曝光-显影-固化。
该工艺可以保证导孔盖油好,塞孔光滑,热空气光滑可以保证导孔不是锡,孔内没有锡珠,但容易导致固化后油墨上的焊接板,导致焊接不良。
3、铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊
用数控钻机钻出需要插孔的铝板,制成网格版,安装在移位丝网印刷机上进行插孔;插孔必须完整,两侧突出,然后固化,板面应进行磨板处理。工艺流程为:预处理-次干燥-显影-预固化-板面阻焊。
该工艺采用塞孔固化,可以保证HAL过孔不掉油、爆油;但HAL过孔藏锡珠和导通孔上的锡很难完全解决。
4、同时完成板面阻焊和塞孔
此方法采用36T(43T)丝网安装在丝网印刷机上,使用垫板或钉床,完成板面时插入所有导孔;工艺流程为:预处理-丝网印刷-预干燥-曝光-显影-固化。
该工艺工艺时间短,设备利用率高,可保证热风平整后过孔不掉油、导通孔不上锡,但由于采用丝网印刷进行塞孔,孔内有大量空气,在固化过程中,空气膨胀,冲破阻焊膜,造成孔洞不平。
以上便是PCB电路板导通孔塞孔工艺是如何解释的问题,希望对您有所帮助。
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