多层阻抗电路板由三层或三层以上的铜层压制而成。除了外面的两层铜层，绝缘材料之间还有更多的铜层。虽然少数供应商声称拥有40层以上的制造能力，但99％的市场需求和制造能力集中在4-16层。

一、多层阻抗电路板对通信行业有好处

与单面或双面电路板相比，多层阻抗电路板支持更密集的设计和布局，节省更多的间距，符合通信产品越来越小的趋势。

多层阻抗电路板减少了对电线的需求，有效地缩短了信号线之间的距离。合理的内部设计可以大大降低EMI，满足高频通信。如今，通信产品往往需要发挥各种作用，这就要求多层板具有更多的功能，而多层板的质量普遍较高，为通信终端提供了质量保证。

目前，多层阻抗电路板主要用于通信领域的无线、传输网络、数据通信和固定宽带设备。据调查，通信设备有4层以上PCB占70％以上，其中8-16层占总用量的35％.2％。

包括多层阻抗电路板HDI板，FPC，正在从5G受益于时代。

二、PCB电路板行业的机遇

5G商业许可证正式发放后，基站铺设市场空间加快，带动上游多层板。基站、智能终端等行业PCB该行业提供了增长动力。基站使用的通信多层板首先受益，价格上涨。终端设备和终端设备。AR/VR设备随后发力，量价齐升。汽车和工业控制需求同时爆发。

根据之前的计算，通信多层板G国内通信是宏基站建设带来的PCB总投资空间约300亿元。根据施工经验，开工后将出现单基站市场空间高峰。第4-5年左右，即2022-2023年左右，单年市场增长7亿元。

终端PCB方面，5G带动整机变化，带动智能手机出货量回升；50G手机和折叠屏时代，FPC和HDI消费也会大幅增加。

5G加快中高端建设PCB产能置换。5G相关产业链始于通信设备制造商和终端制造商，PCB目前，企业正处于技术和产能转移状态，转移趋势将加快。PCB新的行业法规和环策提高了行业竞争门槛，未来竞争格局更好，领先优势明显。上游原材料价格已转移至PCB行业，但由于与下游关系密切，行业领导者可以转移成本压力。

5G科技带来了新一轮的电子创新周期，产业链催生了大量的投资机会。5G它带来了通信技术的特点PCB拓宽下游应用。新时代下游市场主要来自三个应用场景：eMBB（增强移动宽带），URLLC（超高可靠性和超低延迟通信），mMTC（大连）物联网）