盲孔的作用是引导左右，这样可以保证PCB电路板的可靠性！盲孔分为部分层。此外埋孔分布在中间层，通孔分布在所有层。盲孔通常有回路LASER采用激光（激光）钻孔机，而埋孔、通孔一般采用机械钻孔。

在非穿孔技术中，盲孔和埋孔的应用可以大大降低电路板的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品的特性，降低成本，也可以使设计工作更加简单和快速。在传统中PCB在电路板的设计和加工过程中，通孔会带来很多问题。首先，它们占用了大量的有效空间。其次，大量密集的通孔也会对多层阻抗电路板的内部布线造成很大的障碍。这些通孔占用了布线所需的空间。它们密集地穿过电源和接地层的表面，这也会破坏电源接地层的阻抗特性，使电源接地层失效。此外，传统的机械钻孔将是非穿孔技术的20倍。

在PCB在电路板的设计中，虽然焊接板的尺寸逐渐减小，但如果板的厚度不按比例减小，会导致通孔的垂直和水平比增加，通孔的垂直和水平比增加会降低可靠性。随着先进的激光钻孔技术和等离子体干腐蚀技术的成熟，如果这些非穿导孔的孔直径为0，则可以应用非穿透的小盲孔和小埋孔.3mm，寄生参数约为原常规孔的1/10，提高了电路板的可靠性。

由于采用了非穿孔技术，PCB电路板上几乎没有大的穿孔，因此可以为布线提供更多的空间。剩余空间可用于大面积屏蔽，以改善其改进EMI/RFI性能。同时，更多的剩余空间也可以用来部分屏蔽内层的器件和关键网线，使其具有最佳的电气性能。使用非导孔，可以更方便地扇出器件的引脚，从而形成高密度引脚器件（如BGA接线方便，缩短连接长度，满足高速电路时序要求。

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