随着印刷电路生产技术的发展，越来越多。常用的方法有“减成法”通过先加光化学法或金属丝网漏印法或电镀法，将必要的电源电路图转移到覆铜箔板的铜表面，一般由耐腐蚀原料组成。然后用有机化学腐蚀法对多余部分留下必要的电源电路图。

今天小将介绍以下具有代表性的加工工艺：

1、光化学蚀刻工艺

在干净的铜币上涂上光感应胶或耐腐蚀的干膜，电源电路图像是根据底的曝光、显影、固体膜和蚀刻工艺获得。经过机械加工，表面镀层，然后打印包装文字，标记成品。这种加工工艺的特点是图形精度高，生产周期短，适合批量生产和各种生产。

2、金属丝网漏印蚀刻工艺

将事先准备好的铜表面放置在需要电源电路图形的模板上，并用刮刀将耐腐蚀原料漏印在铜箔表面，即得到印刷图形。干燥后进行有机化学蚀刻工艺，去除部分裸铜，最后去除印刷，即所需的电源电路图形。这种方法可以进行大规模的专业生产制造，生产量大成本低，但精度不如光化学蚀刻工艺好。

3、去除铜箔快速蚀刻工艺

这种蚀刻工艺主要用于薄铜箔层压板，制作工艺类似图型电镀蚀刻工艺。镀铜后电源电路图形和孔边金属铜的厚度约为30μm不是电源电路图形的一部分，去铜箔还是很薄的（5）μm）。

快速进行蚀刻工艺，5μm一些厚的非电源电路被蚀刻，只留下一小部分被腐蚀的电源电路图形。这种方法可以制造出高精度、致密的电路板，是一种有前途的新生产工艺。

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