波峰焊是一种制造PCB主要用于焊接通孔元件的电路板批量焊接工艺。所以，PCB电路板波峰焊工艺应注意哪些问题？

1.元器件孔内有绿油，导致孔内镀锡欠佳。孔内绿油不能超过孔壁的10％，内部结构绿油孔不能超过5％。

2.涂层厚度不够，导致孔内镀锡欠佳。

3.元器件孔壁涂层厚度不够，导致孔内镀锡欠佳。孔壁薄厚一般应超过18μm。

4.孔壁过度不光滑，导致孔内镀锡欠佳或伪焊接。

5.孔是湿的，导致伪焊或汽泡。包装时不干燥或冷却。而且开箱后放置时间长，会导致孔内潮湿。

6.垫片尺寸过小，导致焊接欠佳。

7.孔内污迹，导致焊接欠佳。

8.由于孔尺寸过小，零件无法插入孔内，导致焊接失败。

9.因为定位孔偏位，零件不可以插进孔内，导致焊接不成功。

以上便是PCB相关知识，您对电路板波峰焊工艺了解多少？