现在，随着电子技术的发展，在原来简单的单双面板的基础上，出现了多层板，相应的工艺复杂度也增加了，比如我们今天说的多层阻抗电路板。

础路板上面加上阻抗值就是这样一个企业比较具有特殊的工艺。

1、阻抗值的公差，一些企业客户会问我们国家一般自己能做什么多大的值的，其实多层阻抗电路板这个系统阻抗的值都是一个可以进行调试的，不管你是要大要小都可以，我司做的比较多的是：50、70、90、100等。

2、当线距小于25 mm 时，线特性阻抗值小于板中心1 ~ 4欧姆，线距大于50 mm 时，线特性阻抗值的变化范围缩小，在考虑板材使用率的情况下，建议在选择切割规格时首先考虑特性阻抗线与板材边缘的距离大于25 mm

3、在生产中，危险印制板特性阻抗均匀性最关键的因素是不同部位介质厚度的对称性，其次是图形边界的对称性。

4、多层阻抗电路板拼板不一样的部位残铜率差别会导致企业特性进行阻抗技术差距1~4ohm，当图型遍布匀称性较弱时（残铜率差别具有很大），提议在没有社会危害以及电气工程设备管理特性的基本上可以有效铺装阻流像和电镀生产工艺分离点，以减少环境不一样的部位的介厚差别和滚镀薄厚程度差别；