高频高速电路板的设计与传统电路板有些不同。阻抗匹配、布线类型（最好是共面）使其与众不同，消除短通孔截线（避免反射）、接地、通孔、电源去耦等参数。在这些电路板中，堆叠和材料选择也起着至关重要的作用。

考虑到这些因素，由于EMI干扰、高频信号通道等因素，射频设计过程的复杂性将增加。本文将详细讨论所有这些问题。首先，我们将讨论阻抗匹配。

阻抗匹配

在受控阻抗射频电路中，当整个标记的阻抗保持相同时，从源头到负载的最大功率传输不会扭曲。这种阻抗被称为标记的特性阻抗（Z0）。特性阻抗取决于电路的几何形状，如电路宽度、PCB材料的介电常数、电路厚度和参考接地层的高度。匹配电路也是为了匹配这些阻抗而设计的。

射频板材料

高频高速电路板由一些符合高频操作要求的材料制成。这些材料在高频操作下应具有低信号损耗和稳定性，并应能吸收大量热量。介电常数（DK）、损耗角正切（tanδ）以及热膨胀系数（CTE）在宽频范围内，值也应保持一致。典型介电常数范围为3-3.5。在10-30gHz的频率范围内，损耗角正切值在0.0022-0.0095之间。

除了这些特定的必需品外，还考虑了材料成本和制造的便利性。

一般采用聚四氟乙烯（PTFE）、陶瓷和碳氢化合物制成的材料混合或与玻璃混合。罗杰斯材料是射频电路板的常见选择。罗杰斯材料有不同的变体可供选择。

射频PCB叠层

射频板叠层应注意线路与部件之间的隔离、电源耦合、层数和排列、部件放置等细节。射频元件和线路放置在顶层。接地层和电源层紧随其后。底层填充了所有非射频元件和线路。这种排列在射频和非射频元件之间提供了最小的干扰。直接接地层为接地返回电流提供了最小的路径。因此，简而言之，这是一个适合小型射频板的叠层。

射频线路设计

RF线路传输的高频信号会受到传输损耗和干扰的影响。这些线路的阻抗是设计师最关心的问题。在射频板中，线路被视为传输线路。传输线路最常见的设计类型是共面波导。（CPWG）、微带和带状线。以下是在射频布线设计中确定正确操作和最小损耗的方面：

1、线路的长度应尽可能短，这有助于减少衰减。

2、不要将RF线与普通线平行放置在布局中。如果这样放置，两者之间就会有干扰。

3、要求接地层为信号提供返回路径。

4、测试点不应放置在标记上，这是一种阻抗匹配值，可以中断线路。

5、逐渐弯曲的弯道比保持急转弯更适合跟踪性能。