行业新闻|2022-11-02| admin
PCB电路板按电路层分类:可分为单板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4或6层,复杂的多层板可达几十层。PCB多层阻抗电路板的层压方法有哪些?
1、牛皮纸
多层板压(层压)时,用牛皮纸缓冲传热;放置在压缩机热板和钢板之间,缓解散装材料最接近的加热曲线,尽可能缩小多层基板或多层板之间的温差,90-150磅为常用规格。
2、吻压、低压
当多层板被压缩时,当每个开口中的板被放置和定位时,它开始加热并从底部上升,并用一个强大的液压柱向上提升,以压缩每个开口中的松散材料。这时组合膜开始逐渐软化甚至流动,所以顶部的压力不能太大。这种方法最初采用低压(15~50)PSI)称为“吻压“。然而当树脂在每种膜散射材料中加热时,当软化粘结即将硬化时,需要增加到全压(300~500)PSI),称为“低压”。
3、铜箔压板法
指量产多层板,其外层直接用铜箔和胶片压入内层,取代传统的单面薄基板。
4、帽式压合法
早期多层PCB传统的板材层压法,当时MLB的“外层“在1984年底之前,许多单面铜皮的薄基板被重叠和压制,直到它们被重叠和压制,直到MLB只有在产量大幅增加后,才能采用目前的大型或大量铜皮压合法。
5、压力锅
它是一个容器,充满高温饱和水蒸气,可以施加高压。层压基材样品可放置一段时间,迫使水蒸气进入板材,然后取出板材样品放置在高温熔锡表面进行测量耐分层的特性。
6、大型压板(层压)
这是放弃多层板压合工艺“对准梢“,采用同一侧多排板的新施工方法。具体做法是取消各种散装材料(如内板)、胶片、外层单面板等。)准梢;将外层改为铜箔,首先在内板上预制“靶标“,待压合即即“扫“出标,再从其中心钻出工具孔,即可在钻床上钻孔。
以上便是小编分享的PCB多层线路板的层压方法啦~
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