PCB电路板按电路层分类：可分为单板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4或6层，复杂的多层板可达几十层。PCB多层阻抗电路板的层压方法有哪些？

1、牛皮纸

多层板压（层压）时，用牛皮纸缓冲传热；放置在压缩机热板和钢板之间，缓解散装材料最接近的加热曲线，尽可能缩小多层基板或多层板之间的温差，90-150磅为常用规格。

2、吻压、低压

当多层板被压缩时，当每个开口中的板被放置和定位时，它开始加热并从底部上升，并用一个强大的液压柱向上提升，以压缩每个开口中的松散材料。这时组合膜开始逐渐软化甚至流动，所以顶部的压力不能太大。这种方法最初采用低压（15~50）PSI）称为“吻压“。然而当树脂在每种膜散射材料中加热时，当软化粘结即将硬化时，需要增加到全压（300~500）PSI），称为“低压”。

3、铜箔压板法

指量产多层板，其外层直接用铜箔和胶片压入内层，取代传统的单面薄基板。

4、帽式压合法

早期多层PCB传统的板材层压法，当时MLB的“外层“在1984年底之前，许多单面铜皮的薄基板被重叠和压制，直到它们被重叠和压制，直到MLB只有在产量大幅增加后，才能采用目前的大型或大量铜皮压合法。

5、压力锅

它是一个容器，充满高温饱和水蒸气，可以施加高压。层压基材样品可放置一段时间，迫使水蒸气进入板材，然后取出板材样品放置在高温熔锡表面进行测量耐分层的特性。

6、大型压板（层压）

这是放弃多层板压合工艺“对准梢“，采用同一侧多排板的新施工方法。具体做法是取消各种散装材料（如内板）、胶片、外层单面板等。）准梢；将外层改为铜箔，首先在内板上预制“靶标“，待压合即即“扫“出标，再从其中心钻出工具孔，即可在钻床上钻孔。

  以上便是小编分享的PCB多层线路板的层压方法啦~