1、调整各层之间的对齐是一项挑战。

由于多层阻抗电路板的层数众多，因此用户对PCB层的准确性要求越来越高。通常情况下，需要将层与层之间的对齐公差控制在75微米以下。然而，由于多层阻抗电路板的尺寸较大，制图车间环境的温湿度会对其产生较大影响，而不同芯板间的不一致性会导致叠加误差和层间对位等问题，进而使得多层阻抗电路板的对准控制变得更加困难。

2、在内部电路的制作过程中所遇到的困难，主要包括以下方面：

高阻抗的多层电路板制作需要采用一系列特殊的材料，例如高TG、高速、高频、厚铜和薄介质等，而且对内部电路制作和图形尺寸的控制提出了很高的要求。如果想要提高阻抗信号传输的完整性，则内部电路的制作难度也会随之增加。由于线宽和线间距变得更小，开路和短路的风险也因此增加，因此有效的合格率要求也就更高。而细线信号层数量增加则内层AOI泄漏核验概率上升。此外，内芯板较薄，易产生皱纹，曝光不均匀，因而蚀刻机加工容易造成板卷曲。高层板通常用于系统板，因此他们的单位尺寸更大，产品报废的成本也相应更高。

3、制造业中的压缩技术正面临诸多挑战。其中最为主要的挑战包括如何更加高效地压缩材料，降低能耗和成本，以及如何保证产品质量和使用寿命。这些难题需要制造企业和研发团队提出创新性的解决方案并加以实施，以适应市场需求和提高竞争力。

许多内芯板和半固化板是通过叠加而成的。在冲压生产过程中，很容易出现滑移、分层、树脂空隙和气泡等缺陷。设计多层阻抗电路板结构时，应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度，以制定合理的压制方案。由于层数较多，控制膨胀率、收缩率和尺寸系数补偿就显得尤为重要。同时，薄层间的绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。

4、由钻孔制作引起的挑战包括以下几个方面：

为了降低钻孔的粗糙度、毛刺以及去除钻孔污物的困难度，我们选择了高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材。然而，由于板材的层数增多，总体铜厚度和板厚度增加，导致钻孔时容易断刀；此外，密集布置的BGA也引发了由窄孔壁间距引起的CAF失效问题。最后，由于板厚增加，斜钻问题也难以避免。