电子设备工作时会产生热量，这会迅速提高设备的内部温度。在这种情况下，如果不及时散热，设备和设备的温度将继续升高。最后，由于高温导致设备故障，电子设备的可靠性降低。PCB电路板的散热方法有哪些？

1、高加热器加散热器、导热板。

当PCB散热器或导热管可大（低于3个）时，散热器或导热管可添加加热器。当加热器件数量较多（超过3个）时，可使用大型散热罩（板）PCB定制的专用散热器，加热器的位置和高度，将散热罩整体扣在部件表面，与各部件接触散热。

2、根据PCB电路板自身散热。

目前用途广泛PCB电路板为铜/环氧玻璃布基材或脲醛树脂玻璃布基材。这些基材散热特性差。作为一种高加热元件，难以指望散热PCB传输热量自身。随着电子产品进入零件的小型化、高密度安装、高热组装时代，因为QFP、BGA当大量使用表面安装元件时，元件产生的热量被PCB电路板大量传递。因而，处理散热难题的绝佳方法是提升与加热元件的接触PCB电路板自身的散热能力。

3、选用合理的走线设计完成散热。

由于板材中树脂传热性差，铜泊线和孔为热导体，提升铜泊残余率，提升传热孔是散热的重要方式。

4、对于使用自由对流空气冷却的设备，最好以纵长或横长的方式排列集成电路。

5、同一印刷板上的设备应根据热量和散热程度尽可能排列。热量小或耐热性差的设备应放置在冷却气流的顶部（入口）；热量大或耐热性好的设备应放置在冷却气流的底部。

6、在水平方向上，大功率设备应尽量靠近印刷板边沿，以减少传热途径；垂直方向上，大功率设备应布置在印刷板上边，以减少这些设备对其他设备温度的影响。

7、对温度敏感的设备应放置于温度最低地区（如设备底端）。

以上便是PCB电路板的散热方法，希望对您有所帮助。如需定制PCB电路板，小编期待您的咨询！