定制PCB电路板的问题与规划和电路板进行加工是密不可分的。就比如说我们有些时分出现在企业后期可以制作中的问题，很有发展可能是在PCB线路板规划所导致的。比如说没有过多的过线孔，不达标的沉铜工艺技术等等就简单躲藏许多的安全风险隐患。

        从上述分析问题就是咱们学生就能计算得出这样一个研究结论，在PCB线路板规划自己构思中应该能够尽可能地减少过线孔。假如同方向并行的线条以及数量多，密度大，在焊接时就会连在一起。因此，出产时焊接工作水平相关决议了线密度的巨细。 焊点的距离过小，人工智能焊接的难度就加大了许多，这时需要解决实际焊接产品质量的唯一管理办法——减低工效。不然他们的话对于之后的问题会越来越多，也越来越难处理。焊接操作人员的水平和提高功率决议了焊点的most窄距离。

   　当焊盘或过线孔尺度太小，关于人工钻孔来说难度就加大了。当焊盘的尺度与钻孔尺度不匹配时，关于数控钻孔来说就是平地风波了，焊盘简单呈C字形状。情节严重的话焊盘都会被钻掉的。假如导线太细的话，而大规模的未布线区无铜，就很可能会出现腐蚀不均匀的现象。就是说当腐蚀完未布线区后，很有可能会过度腐蚀细导线。有时看起来线断了实则没断，严重一点的话就会断线。因此，设定敷铜不单单仅仅为了扩大地线面积。