| 项 目 | 技 术 指 标 | |
| 板材类型 | ||
| 层 数 | 1-20层 | |
| 板 厚 | 0.2mm-6.0 mm | |
| 最小过孔(机械钻孔) | 0.15 mm | |
| 最大板厚孔径比 | 13:01 | |
| 最小线宽/线距 | 底铜0.5oz | 3 / 3 mil |
| 底铜1oz | 4 / 4 mil | |
| 底铜2oz | 5 / 5 mil | |
| 底铜3oz | 7 / 7 mil | |
| 底铜5oz | 9 / 9 mil | |
| 成品铜厚 | 外层 | 6 oz |
| 内层 | 6 oz | |
| 最小环宽 | 导通孔 | 3 mil |
| 器件孔 | 6 mil | |
| 最小BGA | 0.20 mm | |
| 最大加工尺寸 | 双面板 | 600×1200 mm |
| ≤6层 | 600x900 mm | |
| ≧8层 | 500×600 mm | |
| 孔径公差 | 非金属化孔 | ±0.05 mm |
| 金属化孔 | ±0.076 mm | |
| 外形尺寸公差 | ±0.13mm | |
| 阻抗控制 | 单端阻抗，差分阻抗 | |
| 翘曲度 | ≤1% | |
| 质量标准 | IPC-600G，IPC-6012，IPC-TM-650 | |
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