如何降低PCB电路板弯曲变形的风险?
PCB电路板在生产过程中非常容易发生回焊难题,造成板材弯折翘曲,危害成品率。那么,如何减少呢?PCB电路板弯曲变形的风险? 1.减少温度对PCB电路板应力的危害。因为温度是电路板应力的主要来源,只需电焊焊接炉的温度或焊接炉膛内电路板的升温速率缓减,板材的变形和翘曲就能够大幅度降低。 2.应用比较高Tg板材能提高其承担应力形变的能力,但电路板的成本费用也相对性比较高。 3.提升PCB电路板的薄厚。许多电子产品的电路板厚度为1.0mm.0.8mm,或0.6mm。如无要求,建议使用电路板.6m
发布时间:2022-06-28 [ 行业新闻 ]
查看详情+