在现代电子制造业中，PCB（印刷电路板）作为电子产品的核心载体，其质量直接关系到最终产品的性能和可靠性。本文将全面介绍PCB电路板的检测方法，帮助您掌握从基础到高级的检测技术。

一、目视检查法

目视检查是最基础也最直接的PCB检测方法，适用于早期发现问题：

外观检查：观察PCB表面是否有划痕、污渍、氧化等明显缺陷

焊点检查：确认焊点是否饱满、有光泽，无虚焊、冷焊现象

元件检查：核对元件位置、方向是否正确，有无错件、反件

线路检查：查看线路是否有断裂、短路或间距不足等问题

二、电气测试法

通断测试（Continuity Test）

使用万用表检测电路中的开路和短路

验证所有网络连接是否符合设计要求

绝缘电阻测试

测量不同网络间的绝缘电阻

通常要求绝缘电阻大于10MΩ

高压测试（Hi-Pot Test）

施加高电压检测绝缘性能

常用于检测多层板的内层绝缘

三、自动化光学检测（AOI）

AOI系统通过高分辨率摄像头获取PCB图像，与标准图像对比检测缺陷：

焊膏检测：检查焊膏印刷的厚度、形状和位置

贴片检测：确认元件贴装的位置、极性和高度

焊接后检测：检查焊点质量和桥接等缺陷

四、X射线检测（AXI）

适用于检测隐藏焊点和多层板内部结构：

BGA封装检测：检查球栅阵列封装的焊接质量

通孔填充检测：确认通孔内焊料的填充情况

内层线路检测：发现多层板内层的短路、断路问题

五、功能测试（FCT）

模拟实际工作环境验证PCB功能：

电源测试：检查各供电点的电压和电流

信号测试：验证关键信号的波形和时序

负载测试：在额定负载下测试PCB性能

环境测试：包括温度、湿度、振动等环境条件下的功能验证

六、先进检测技术

飞针测试：无需制作测试治具，适用于小批量生产

边界扫描测试（JTAG）：通过专用接口测试集成电路

红外热成像：检测PCB的热分布，发现潜在热点

3D激光检测：精确测量焊点高度和元件共面性

检测方法选择建议

研发阶段：建议采用飞针测试+功能测试组合

小批量生产：AOI+选择性功能测试

大批量生产：在线AOI+ICT（在线测试）+功能测试

高可靠性产品：增加X射线检测和环境应力筛选

通过合理选择和组合这些检测方法，可以确保PCB电路板的质量和可靠性，降低生产成本，提高产品良率。不同阶段、不同应用场景的PCB可能需要采用不同的检测策略，关键在于找到质量与成本的最佳平衡点。