覆铜箔版的性能参数主要有以下几类：定制PCB电路板

1. 电气性能参数：

    - 介电常数：反映了覆铜箔版在电场作用下存储电能的能力。介电常数越低，信号在板材中传输的速度越快，信号延迟越小，对于高频高速电路的设计越有利。例如在一些高频通信设备的电路板中，就需要低介电常数的覆铜箔版。

    - 介质损耗因数：表示覆铜箔版在电场作用下能量损耗的程度。介质损耗因数越小，说明板材在传输信号时能量损耗越低，信号的完整性越好。如果介质损耗因数过大，会导致信号衰减，影响电路的性能。

    - 表面电阻和体积电阻率：表面电阻是指在覆铜箔版表面的电阻值，体积电阻率是指材料内部的电阻值。这两个参数反映了覆铜箔版的绝缘性能，电阻值越高，绝缘性能越好，能够有效防止电路之间的相互干扰和漏电现象。

    - 抗剥强度：是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的最小力，单位为kg/cm。它衡量了铜箔与基板之间的结合强度，抗剥强度越高，说明铜箔与基板的结合越牢固，在后续的加工和使用过程中，铜箔越不容易从基板上剥离。

2. 物理性能参数：

    - 厚度：覆铜箔版的厚度会影响电路板的机械强度、散热性能以及可加工性等。一般来说，厚度较大的覆铜箔版机械强度更高，但散热性能可能会受到一定影响；而厚度较薄的覆铜箔版则更适合一些对空间和重量有严格要求的电子产品。

    - 翘曲度：指单位长度上的翘曲值，是衡量覆铜箔版相对于平面的不平度指标。翘曲度越小，说明板材的平整度越高，在电路板的加工和组装过程中，越容易保证各个元器件的安装精度。

    - 抗弯强度：表明覆铜箔版所能承受弯曲的能力，单位为kg/cm。抗弯强度高的覆铜箔版在电路板的加工和使用过程中，能够更好地抵抗外力的作用，不易发生弯曲或折断。

    - 密度：覆铜箔版的密度与其所使用的材料有关，密度的大小会影响电路板的重量和成本。

3. 热性能参数：

    - 玻璃化转变温度（Tg）：是指板材从玻璃态转变为高弹态的温度。Tg越高，说明覆铜箔版在高温下的稳定性越好，能够承受更高的焊接温度和工作温度。对于一些需要在高温环境下工作的电子产品，如汽车电子、航空航天电子等，需要使用Tg较高的覆铜箔版。

    - 热膨胀系数（CTE）：表示覆铜箔版在温度变化时的膨胀或收缩程度。热膨胀系数与电路板上的金属线路和元器件的热膨胀系数相匹配非常重要，如果两者相差过大，在温度变化时会产生应力，导致电路板变形、焊点开裂等问题。

4. 其他性能参数：

    - 耐浸焊性：指覆铜箔版置入一定温度的熔融焊锡中停留一段时间（一般为 10s）后，所能承受的铜箔抗剥能力。一般要求铜箔板不起泡、不分层。如果浸焊性差，印制板在经过多次焊接时，将可能使焊盘及导线脱落。

    - 粗糙度：铜箔表面的粗糙度会影响信号的传输质量和铜箔与基板的结合力。粗糙度适中的铜箔能够提供较好的信号传输性能和结合力，但如果粗糙度过大或过小，都会对电路的性能产生不利影响。