高频高速电路板的生产工艺与普通PCB板基本相同。高频高速电路板的主要原料是高频高速铜板，其主要标准是低介质常数（DK）和低介质损耗因子（DF）。测量PCB板质量的一个重要因素是DK参数的统一性、DK参数的统一性。另一个重要参数是PCB板的阻抗特性和其他物理特性。

高频高速电路板基底介电常数（DK）必须小且稳定。一般来说，信号传输速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易导致信号传输延迟。

高频高速电路板基材的介质损耗主要影响信号传输质量，介质损耗越小，信号损耗越小。

高频高速电路板的阻抗实际上是指电阻和电抗的参数，阻抗控制是我们高速设计最基本的原则。由于插件和电子元件的安装应考虑PCB线路，插件后应考虑导电性和信号传输性能，因此必须要求阻抗越低越好。一般来说，主板厂在PCB加工过程中会保证一定程度的阻抗误差。

高频高速电路板基材吸水率低，受潮时会造成介电常数和介质损失。