pcb设计过程中常见的问题，导致关于板出来的争议？以下为大家详细讲解。

I .焊盘重叠

1.焊盘重叠(表面焊盘除外)是指孔的重叠。在钻孔过程中，由于在一个地方重复钻孔，钻头会断裂，造成孔损坏。

2.多层板中的两个孔重叠。比如一个孔是隔离盘，另一个孔是连接盘(花垫)，这样底片画出来后显示为隔离盘，导致拒收。

二、图形图层的滥用

1.在一些图形层上做了一些无用的连接，但本来是四层板，却设计了五层以上的电路，造成了误解。

2.定制PCB电路板的时候，很容易画图。以Protel软件为例，每一层的所有线都是用板层画的，并用板层标注。这样在轻绘数据时，由于没有选择板层，会漏接而断路，或者板层的标记线短路。因此，在设计过程中将保持图形层的完整性和清晰度。

3.违反常规设计，如底层的部件表面设计和顶层的焊接表面设计，造成不便。在配子的日常加工中，比如开窗的设计在一般层，外层断断续续在其他层甚至隔成几层。

三、人物错位

1.字符盖垫SMD焊件给印刷电路板的通断测试和元器件的焊接带来不便。

2.字符设计太小，导致丝网印刷困难。过大会使字符相互重叠，难以分辨。

四、单面衬垫孔径的设置

1.一般不钻单面垫。如果钻孔需要标记，其孔径应设计为零。如果设计了数值，在生成钻孔数据时，孔的坐标会出现在这个位置，这样就会出现问题。

2.单面垫，如钻孔，应特别标明。

五、用填充块画垫。

用填充块绘制焊盘可以通过电路设计中的DRC检查，但是对于加工来说是不可接受的，所以这样的焊盘不能直接生成阻焊数据。当应用阻焊剂时，填充块区域将被阻焊剂覆盖，这使得难以焊接器件。

六、电层是花垫和连接线。

因为以花垫形式设计的电源和实际印制板上的图像是相反的，所有的连接都是隔离线，这一点设计者应该非常清楚。对了，在画几组电源或者几种地的隔离线的时候要注意，不要留空隙，不要把两组电源短路，也不要把连接的区域挡住(分开一组电源)。

七、处理级别的定义不明确。

1.单板设计在顶层。如果不说明面板的正反面，制造出来的面板可能会安装器件，导致焊接困难。

2.比如设计四层板时，采用了四层TOPmid1和mid2 bottom，但加工时没有按照这个顺序摆放，需要说明。

八、设计中填充块过多或填充块填充极细线条。

1.照片绘图数据丢失且不完整。

2.由于光绘数据处理过程中填充块是逐行绘制的，产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

九、表面贴装器件的焊盘太短

这是开关测试用的。对于过于密集的表贴器件，两脚间距相当小，焊盘也相当薄。安装测试针时，它们必须上下错开(左右)。比如pad设计太短，虽然不会影响器件安装，但是会使测试管脚出错。

十、大面积网格间距过小。

构成大面积网格线的相同线之间的边缘过小(小于0.3mm)。在印制板的制造过程中，图像显影后往往会有许多碎膜附着在板上，造成断线。如果我们的程序不符合网格的要求，我们建议客户放弃它。