高频高速电路板是指具有高电磁频率的特殊线路板，适用于高频领域(超过300MHZ或波长小于1米)和微波(频率超过3GHZ或波长小于0.1米)的PCB，该电路板是用普通硬质线路板在微波基材覆铜板上加工或用特殊处理方法制成的电路板。一般情况下，高频板可以定义为频率大于1GHz的线路板。

高频高速电路板是一种高难设备，那么，高频高速电路板的制作要求都有哪些呢？

一，钻孔

1.钻进刀速度要慢，速度为180/S，要使用新的钻头，上、下垫铝片，最好是单钻PNL钻，不能遇水；

2.磨板-沉铜线与普通的双板相同；

特别注意：高频高速电路板无需清除胶渣。

二，防焊

1.高频高速电路板如需在基材上有印绿油的，应印二次绿色油(防止基材上绿油起泡沫)；从蚀刻出及退锡前不可研磨，仅能风干。

2.高频高速电路板如需绿油打底时，不允许用磨盘进行阻焊，在MI上盖红章。

3.高频高速电路板如需在某些基材上印绿油，部分基材不印绿油，则需出「打底菲林」，而打底菲林只保留基材上绿油，打底烤板后再进行第二次正常制作。

三，喷锡

在喷锡之前，加烘焙150度30毫安，即可喷锡。

四，线路公差。

线宽公差达到±0.05mm，可根据用户要求生产。

五，板材

按规定的模板见要求。由于板价比较贵，可以仅开1PNL即可开1PNL。

PCB打样方面，高频高速电路板技术要求较高，成本也高于一般印制板。这是高频高速电路板的制造要求，明白了吗？