PCB打样中，在FR-4外层进行粘合形成一层利用铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板。其厚度以及不同，具体的适用各种场合也大不一样相同。那么，厚铜板有什么发展优势和性能呢？

    1、性能：

    厚铜板在印刷电路板防护中的应用几乎无处不在，广泛适用于家电、高科技产品、军工、医疗等电子设备。厚铜板具有优良的拉伸性能、高温、低温、耐腐蚀性，使电子设备产品具有较长的使用寿命，同时也有利于电子设备的体积简化。特别是需要运行较高的电压和电流的电子产品，是需要厚铜板。

    2、优势：

    在印刷电路板打样中，厚铜板具有优异的强度和加工适应性。此外，它还适用于各种工艺和系统，如单元墙板、平板锁定系统、垂直边缘遮挡系统、贝姆系统、雨水和排水系统等。并且还可以满足这些系统所需的各种处理要求。厚铜板的另一个优点是价格经济，一般在五金店销售。